受饋於過去幾十年積體電路的快速發展和半導體製程技術的突飛猛進，使的電腦和各種電子產品體積可以愈做愈小但功能愈來愈強，同樣的發展模式也出現在LED照明產業。過去幾年LED照明產業的快速成長配合半導體製程的技術，LED晶片產生的每瓦流明值持續提升，每單位面積產生的流明值也愈來愈高，LED封裝廠也紛紛加快提升單顆CoB (Chip On Board) 的發光量以及發光效能（lm/W），使的LED照明產品的設計愈加單純化。

除了少數特殊照明應用外，愈來愈多的照明產品可以用單顆或是少數幾顆CoB完成設計，CoB發光模組持續向上整合降低了產品設計的門檻，以及減少整體製造的材料成本，同時也縮短產品設計的時間，讓LED照明產品設計從技術導向轉成組裝導向，將LED CoB有效鎖附在一個散熱模組，挑選一個合適電源驅動器，則LED的照明主體設計已大功告成。

類似電腦CPU的發展史，當CPU運轉速度愈來愈快伴隨著較高熱量的產生，其後靠半導體製程技術的改進以降低熱量，隨之給予CPU運轉速度再度提升的空間同時發熱量也再度提升。 LED照明模組也是會產生熱量，尤其是要將單顆高瓦特數CoB產生的熱有效和快速的散開成為LED照明產品發光穩定性的一個重要關鍵。

散熱設計在於將熱源產生的熱迅速散開，同時藉由整體散熱模組將熱散至大氣中。熱傳導係數的高低關係到傳熱的速度，散熱模組的設計攸關於散熱良否的重要關鍵。散熱模組的設計須考量到散熱效能、製造成本、重量和體積。過重或是過大體積的散熱模組都不是好的設計，這會造成機構和包材設計成本的增加，也會間接影響到最終燈具的運輸成本。過重的設計也會造成產品在安裝後安全上的隱憂。不同的照明模組和發熱量需要搭配不同的散熱設計和製造技術以達到最佳化的設計組合。

針對不同照明的應用和市場區隔，同樣的照明模組可能需要搭配較便宜或是高效能的電源驅動器，有的則需求電源驅動器具備防水功能、調光或是直流電輸入的各種不同要求。

洋鑫科技針對市面上一些LED CoB，推出了從10瓦到數百瓦不等的散熱模組和電源驅動器，以供LED燈具製造商可以快速設計燈具，大幅縮短產品上市的時間。有關市面一些CoB搭配GlacialTech的散熱模組和GlacialPower電源的參考組合請見洋鑫科技網頁。